Teplovodivá pasta na chladiče CPU.
Pro lepší přenos tepla mezi chlazenou součástkou (VGA chip, CPU, RAM…) a chladičem.
Podrobnosti o produktu
SECOMP a.s., +420 281 861 849, secomp@secomp.cz
Zařazení produktu
dle výrobce | |
dle kategorie |
Poslat info
Dotaz k tomuto produktu
Nalezli jste jinde na internetu nižší cenu?
Zaslat informaci o produktu známému
Nalezli jste chybu?
Podrobnosti o produktu
- pracovní teplota: -30 - 280°C
- viskozita: 73 CPS
uhlík: 20%
směs kovových oxidů: 30%