Košík
0
Porovnání
0
Přihlášení
Proč se zaregistrovat?
Registrací do našeho e-shopu získáte přístup k exkluzivním nabídkám a plnohodnotné administraci
- Průběžný stav objednávky
- Historie Vašich nákupů
- Reálný počet položek skladem
Vyhledat
Zákaznická linka 281 861 849
Zpět
Xilence Teplovodivá pasta na CPU, stříkačka, 3g (XZ019 | ZUB-XPTP.X5)
Teplovodivá pasta na chladiče CPU.
Pro lepší přenos tepla mezi chlazenou součástkou (VGA chip, CPU, RAM…) a chladičem.
Podrobnosti o produktu
Teplovodivá pasta na chladiče CPU.;
Použití: Pro lepší přenos tepla mezi chlazenou součástkou (VGA chip, CPU, RAM…) a chladičem.;
Typ: XZ019 | ZUB-XPTP.X5;
Další informace: - tepelná vodivost > 5,15W/(m*K)
- pracovní teplota: -30 - 280°C
- viskozita: 73 CPS;
Materiál: silikon: 50%
uhlík: 20%
směs kovových oxidů: 30%;
Upozornění: nanáší se pouze nezbytně nutné množství pasty;
Obsah balení: 3g pasty, lopatka pro rozetření, ubrousek;
Druh obalu: plastová stříkačka v blistru;
Rozměry obalu: 18,5cm x 11cm x 2cm;
Počet v prodejním balení: 1;
Použití: Pro lepší přenos tepla mezi chlazenou součástkou (VGA chip, CPU, RAM…) a chladičem.;
Typ: XZ019 | ZUB-XPTP.X5;
Další informace: - tepelná vodivost > 5,15W/(m*K)
- pracovní teplota: -30 - 280°C
- viskozita: 73 CPS;
Materiál: silikon: 50%
uhlík: 20%
směs kovových oxidů: 30%;
Upozornění: nanáší se pouze nezbytně nutné množství pasty;
Obsah balení: 3g pasty, lopatka pro rozetření, ubrousek;
Druh obalu: plastová stříkačka v blistru;
Rozměry obalu: 18,5cm x 11cm x 2cm;
Počet v prodejním balení: 1;
Produkt manažer:
SECOMP a.s., +420 281 861 849, secomp@secomp.cz
Stránky o produktu:
Zařazení produktu
| dle výrobce | |
| dle kategorie |
Poslat info
Dotaz k tomuto produktu
Nalezli jste jinde na internetu nižší cenu?
Zaslat informaci o produktu známému
Nalezli jste chybu?
GPSR
Podrobnosti o produktu
- pracovní teplota: -30 - 280°C
- viskozita: 73 CPS
uhlík: 20%
směs kovových oxidů: 30%